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炎炎夏日，相信不少人的机箱现在也都是火辣辣的，想要机箱以及硬件能够冷静下来除了硬件本身优秀的散热设计外，机箱的风道同样也更为重要，毕竟就算你单个硬件本身散热再优秀，由于机箱风道的不畅通只会把散发出来的热量留在机箱背部，不断重复吸食自己散发出来的废热。因此机箱风道的作用就是要把硬件散发出来的热量迅速排出机箱外部，并吸入新鲜的冷空气来供硬件交换热量用。所以一个好的风道明显要比好的硬件散热更为重要，下面我就给各位新接触DIY装机的小白们来简单解释下风道原理以及如何组建风道，小白向文章，内容不会太严谨，看到这篇文章的老鸟们可以直接右上角。
在这之前先说一下如何辨别风扇的进风与出风，要是看到风扇这面，并且你用手指去拨动扇叶能够360°自由旋转的就是风扇的正面，风是从这边进入，也就是吸入风，一般称为正面。
看到风扇这面，伸手指过去拨动扇叶会发现转到一定角度就会有扇框挡住手指的话就是风扇的反面，同时也可以看到风扇的线材是从这边出来的，也就是风扇的反面是吹风的，一般称为反面。
还有一种是反叶风扇，如上图，反叶风扇的正面相较于正叶风扇是吹风的，反面相较于正叶风扇是吸风的，也就是完全反过来的一个风向，这种反叶风扇是为了解决灯效美观的问题的，有些地方如果需要安装正确的风道正叶风扇的发光部分就会被安装在内部，也就是被夹在机箱面，这时候灯效不就看不到了嘛。
现在的机箱风道主要分为三大类，第一种是水平风道，第二种是垂直风道，第三种是立体风道。其中水平风道要比另外两种风道的发展时间早很多，算得上是机箱风道设计中的元老。水平风道机箱明显的特点就是基本只有前进风口与后出风口，包括一些侧板上开有进风口的也是属于水平风道这一范畴。初期的水平风道机箱基本采用电源上置的设计，由于电源的风扇对于机箱的散热帮助微乎其微，并且电源风扇温控的作用下，电源风扇还会吸收机箱内部其他配件所散发的废热，转速非常容易被拉高，长时间工作在高温环境下也会对电源的寿命有很大影响，所以下置电源设计的水平风道机箱应运而生。
下置电源的设计主要就是让电源有自己独立的风道可以直接吸到机箱之外的冷空气，这样一来电源的温度以及风扇的转速也可以降低，也就是电源运行更加冷静和安静，比如上图这种电源仓乱七八糟的情况下也不会影响到电源的散热。
如图中就是一个典型的水平风道机箱。
目前市面上采用纯水平风道设计的机箱其实还有不少的，大家经常听到的静音机箱就是属于水平风道机箱，静音机箱往往会为了减少噪音的散发只会保留前进风口与后出风口，因此这类机箱一般在散热时候不会有太好的表现。
第二种垂直风道设计的机箱明显特征就是机箱四周皆不开孔，只有机箱下部的进风口以及出风口。垂直风道机箱其实利用的原理就是烟囱效应，机箱内部的空气会沿着垂直空间向上升，造成空气加强对流的现象，这是因为冷空气流通发热组件例如显卡后，会因为温度提高而密度降低，形成自然而然的往上升的效果。
在组建垂直风道时候，由于烟囱效应热量自然往上排的机制额外增加了气流的推力，因此机箱风扇的数量与转速就变得不太过重要，仅需少量的风扇以及低转速就能发挥出不错的散热效果，这也使得整机的噪音水平会有一个大幅下降。现在纯垂直风道的大机箱比较少见了，反而在ITX机箱上还有不少垂直风道的设计，比如下图这个，明显的垂直风道结构。
在盖上两边的玻璃后机箱的风口就只剩下底部与顶部了，一个非常标准的垂直风道。
另外酷冷至尊新出的NR200P ITX机箱同样也是标准的垂直风道设计。
第三种立体风道设计的机箱出现的时间其实也只是近几年的事情，立体风道其实就是水平风道与垂直风道的结合，两者的作用也同时结合了起来，其中最大特征就是前部有风孔，后部有风孔，顶部以及底部会有风孔，多处的进风孔与出风口就保证了足够的空气流动，自然热量的流动也会更加快速，现在游戏机箱的设计基本都是立体风道的设计，随手一抓一个都很大概率都是立体风道。
不过立体风道一大弊端就是由于机箱的开孔面积增大了不少，灰尘累积量也随之增加了不少，因此必要的防尘设计对于现在的立体风道机箱来说是必不可少的。
那么在装机时候组建风道其实就是利用风扇来搭建并形成这三大风道，另外需要组建成哪种风道则需要按照机箱实际设计来组建，辨别机箱大致上采用哪种风道设计按照我上面说的进行辨别就好了，特别的立体风道设计的机箱是可以组建成纯水平亦或者是纯垂直风道的，下面我就拿我的鬼斧AIR来给大家讲讲如何组建还有组建时候的一些小细节。
联力鬼斧AIR相较于联力鬼斧是一个散热强化的版本，因此在不少细节上都有很大的改变。并且鬼斧AIR是一个非常典型的立体式风道设计的机箱，各种散热风道设计我个人都觉得很有代表性。
除开纯垂直风道设计的机箱以外，水平风道以及立体风道的机箱我个人都推荐机箱的前面板作为进风口，也就是安装在机箱前部的风扇需要作为吸风的方式使用。另外值得一提的是，机箱的入风面积如果未达到风扇的40%就会很容易降低整个空气流量，意思就是机箱前面板可以进风（也就是镂空面积）需要达到或者大于所安装风扇面积的40%才不会导致降低整个空气吸入量。
因此鬼斧AIR的前面板相较于鬼斧的镂空面积就有大幅增长，直接变成了一个几乎全面积的网孔设计。
鬼斧AIR的左下侧包仓也重新设计成了网孔的设计，这个设计就是为了增强机箱底部的进风面积。
当然，现在有不少机箱的底部以及电源仓上部都有设计了大面积的网孔，并且还增设了风扇的安装位置，其作用效果是一致的，都是为了增大机箱底部的进风，并直接供给更多的冷风给显卡。鬼斧AIR的电源仓上盖风扇位则与上边说到的新的网孔设计的侧包仓形成一个风道，不用经过机箱底部的进风口，毕竟机箱底部的进风孔还有不少东西安装在电源仓内部，会导致进风流量大幅减少。
因此要是你们手上的机箱在电源仓上部设计有风扇位时候，这里风扇的安装同样是以吸风（吹风）为主，一般这种位置安装我个人是推荐用反叶风扇的，保留灯效的同时还能形成进风的风道，要是没有反叶风扇的话也可以直接安装正常的风扇，只不过需要反过来安装牺牲下灯效。
接下来是机箱的尾部风口，因为一般机箱尾部风口都设计在比较高的地方，机箱顶部空间会累积了很多的热量，这里就可以把风扇安装成排风的效果（也就是风是从这个口流出）与机箱前面的出风口组成一个水平风道来把热量从这里排出去。
最后来到机箱顶部的风口了，这里需要看你CPU采用的散热方式来决定，要是像我一样采用水冷方式的话，或者冷排是至于机箱顶部位置的话则推荐以出风的形式来安装风扇。
也就是与机箱底部的风扇组成一个垂直风道，把机箱热量从顶部排出。要是CPU采用的是风冷的方式的话我个人推荐机箱顶部的风道改为进风口，给CPU散热器提供新鲜的冷空气，让整机的热量变成从机箱背部的风口处排出。
还有一点需要注意的是两把同方向的风扇成90°垂直并列摆放时候，比如我上图这种安装方式在CPU采用风冷散热时候就不是那么好了，这时候两把风扇就因为过于靠近会造成局部风压不平衡进而造成整体流量降低，也就是俗称的抢风道，因此我个人建议将风向调整为一进一出，就会好很多了。要是像我采用水冷方式的就尽量把顶部风扇与机箱后部风扇拉开距离，就是顶部风扇尽量往机箱前部靠拢安装。
在这里顺带提一点，在安装风扇时候除了像前面板进风口的入风面积需要达到风扇的40%以上时候才不会容易降低空气流量以外，机箱的出风口同样也要达到风扇民间的50%以上才不会容易降低空气流量，因此鬼斧AIR的风口都改为了镂空面积更大蜂巢设计，这样就不会使得风扇的空气流量降低。
那么组装完毕后的整个机箱风道就如图所示了，这是安装CPU水冷的情况。CPU安装风冷的话则如图下的。
相较于水冷就是把顶部的风道改为了进风口。
接下来就来看看测试数据吧。配置方面是超频到4.3Ghz的R7 3700X RTX 2060SUPER 联力极圈360一体水冷，用超频的CPU来增加一下散热压力。直接跑个3D MARK来模式一下日常游戏使用情况下的温度表现。
根据3D MARK得出的数据，可以得知CPU全程仅在60°C左右徘徊；显卡温度最高仅仅去到68°C左右，CPU全程稳定在4.3Ghz的频率，丝毫没有降频情况发生，非常不错的一组数据。
接下来直接来个双烤测试看看，持续烤机一段时间后，稳定在4.3Ghz的R7 3700X产生了不少热量，达到了86°C的温度，反观显卡则还是非常冷静的保持在69°C，表现还是非常优秀。
这同时也就说明了一点，当采用了一体水冷时候CPU产生的热量就全部被锁在了冷排范围，对于机箱内部积热是有非常大的改善的，同时基于我这个风道，冷排散发出来的热量也能迅速的被机箱顶部以及后部的组成的风道迅速带出到机箱外部，至少显卡的温度并没有受到过多的影响，当然同时这也有赖于给显卡搭建了一个底部进风的风道。
总结
其实风道组建说简单也简单，但是需要达成一个比较好的效果还是有不少细节需要注意的，其中特别的是需要根据机箱自身特点来构建效果最好的那种风道结构。现在市面上主流玩家们买到的基本都是水平风道或者是立体风道的机箱，要是看完后还是一头雾水的话直接看CPU采用什么冷却方式来组建吧，要是普通风冷就按照前进、下进、上进、后出的方式来组建风道，也就是三进一出；要是上了一体水冷的话则推荐前进、下进、上出、后出的方式来组建风道，也就是二进二出。当然我说的组建方式也并不是唯一的，只是比较常规以及合理的方式，大家参考即可。
在这之前先说一下如何辨别风扇的进风与出风，要是看到风扇这面，并且你用手指去拨动扇叶能够360°自由旋转的就是风扇的正面，风是从这边进入，也就是吸入风，一般称为正面。
看到风扇这面，伸手指过去拨动扇叶会发现转到一定角度就会有扇框挡住手指的话就是风扇的反面，同时也可以看到风扇的线材是从这边出来的，也就是风扇的反面是吹风的，一般称为反面。
还有一种是反叶风扇，如上图，反叶风扇的正面相较于正叶风扇是吹风的，反面相较于正叶风扇是吸风的，也就是完全反过来的一个风向，这种反叶风扇是为了解决灯效美观的问题的，有些地方如果需要安装正确的风道正叶风扇的发光部分就会被安装在内部，也就是被夹在机箱面，这时候灯效不就看不到了嘛。
现在的机箱风道主要分为三大类，第一种是水平风道，第二种是垂直风道，第三种是立体风道。其中水平风道要比另外两种风道的发展时间早很多，算得上是机箱风道设计中的元老。水平风道机箱明显的特点就是基本只有前进风口与后出风口，包括一些侧板上开有进风口的也是属于水平风道这一范畴。初期的水平风道机箱基本采用电源上置的设计，由于电源的风扇对于机箱的散热帮助微乎其微，并且电源风扇温控的作用下，电源风扇还会吸收机箱内部其他配件所散发的废热，转速非常容易被拉高，长时间工作在高温环境下也会对电源的寿命有很大影响，所以下置电源设计的水平风道机箱应运而生。
下置电源的设计主要就是让电源有自己独立的风道可以直接吸到机箱之外的冷空气，这样一来电源的温度以及风扇的转速也可以降低，也就是电源运行更加冷静和安静，比如上图这种电源仓乱七八糟的情况下也不会影响到电源的散热。
如图中就是一个典型的水平风道机箱。
目前市面上采用纯水平风道设计的机箱其实还有不少的，大家经常听到的静音机箱就是属于水平风道机箱，静音机箱往往会为了减少噪音的散发只会保留前进风口与后出风口，因此这类机箱一般在散热时候不会有太好的表现。
第二种垂直风道设计的机箱明显特征就是机箱四周皆不开孔，只有机箱下部的进风口以及出风口。垂直风道机箱其实利用的原理就是烟囱效应，机箱内部的空气会沿着垂直空间向上升，造成空气加强对流的现象，这是因为冷空气流通发热组件例如显卡后，会因为温度提高而密度降低，形成自然而然的往上升的效果。
在组建垂直风道时候，由于烟囱效应热量自然往上排的机制额外增加了气流的推力，因此机箱风扇的数量与转速就变得不太过重要，仅需少量的风扇以及低转速就能发挥出不错的散热效果，这也使得整机的噪音水平会有一个大幅下降。现在纯垂直风道的大机箱比较少见了，反而在ITX机箱上还有不少垂直风道的设计，比如下图这个，明显的垂直风道结构。
在盖上两边的玻璃后机箱的风口就只剩下底部与顶部了，一个非常标准的垂直风道。
另外酷冷至尊新出的NR200P ITX机箱同样也是标准的垂直风道设计。
第三种立体风道设计的机箱出现的时间其实也只是近几年的事情，立体风道其实就是水平风道与垂直风道的结合，两者的作用也同时结合了起来，其中最大特征就是前部有风孔，后部有风孔，顶部以及底部会有风孔，多处的进风孔与出风口就保证了足够的空气流动，自然热量的流动也会更加快速，现在游戏机箱的设计基本都是立体风道的设计，随手一抓一个都很大概率都是立体风道。
不过立体风道一大弊端就是由于机箱的开孔面积增大了不少，灰尘累积量也随之增加了不少，因此必要的防尘设计对于现在的立体风道机箱来说是必不可少的。
那么在装机时候组建风道其实就是利用风扇来搭建并形成这三大风道，另外需要组建成哪种风道则需要按照机箱实际设计来组建，辨别机箱大致上采用哪种风道设计按照我上面说的进行辨别就好了，特别的立体风道设计的机箱是可以组建成纯水平亦或者是纯垂直风道的，下面我就拿我的鬼斧AIR来给大家讲讲如何组建还有组建时候的一些小细节。
联力鬼斧AIR相较于联力鬼斧是一个散热强化的版本，因此在不少细节上都有很大的改变。并且鬼斧AIR是一个非常典型的立体式风道设计的机箱，各种散热风道设计我个人都觉得很有代表性。
除开纯垂直风道设计的机箱以外，水平风道以及立体风道的机箱我个人都推荐机箱的前面板作为进风口，也就是安装在机箱前部的风扇需要作为吸风的方式使用。另外值得一提的是，机箱的入风面积如果未达到风扇的40%就会很容易降低整个空气流量，意思就是机箱前面板可以进风（也就是镂空面积）需要达到或者大于所安装风扇面积的40%才不会导致降低整个空气吸入量。
因此鬼斧AIR的前面板相较于鬼斧的镂空面积就有大幅增长，直接变成了一个几乎全面积的网孔设计。
鬼斧AIR的左下侧包仓也重新设计成了网孔的设计，这个设计就是为了增强机箱底部的进风面积。
当然，现在有不少机箱的底部以及电源仓上部都有设计了大面积的网孔，并且还增设了风扇的安装位置，其作用效果是一致的，都是为了增大机箱底部的进风，并直接供给更多的冷风给显卡。鬼斧AIR的电源仓上盖风扇位则与上边说到的新的网孔设计的侧包仓形成一个风道，不用经过机箱底部的进风口，毕竟机箱底部的进风孔还有不少东西安装在电源仓内部，会导致进风流量大幅减少。
因此要是你们手上的机箱在电源仓上部设计有风扇位时候，这里风扇的安装同样是以吸风（吹风）为主，一般这种位置安装我个人是推荐用反叶风扇的，保留灯效的同时还能形成进风的风道，要是没有反叶风扇的话也可以直接安装正常的风扇，只不过需要反过来安装牺牲下灯效。
接下来是机箱的尾部风口，因为一般机箱尾部风口都设计在比较高的地方，机箱顶部空间会累积了很多的热量，这里就可以把风扇安装成排风的效果（也就是风是从这个口流出）与机箱前面的出风口组成一个水平风道来把热量从这里排出去。
最后来到机箱顶部的风口了，这里需要看你CPU采用的散热方式来决定，要是像我一样采用水冷方式的话，或者冷排是至于机箱顶部位置的话则推荐以出风的形式来安装风扇。
也就是与机箱底部的风扇组成一个垂直风道，把机箱热量从顶部排出。要是CPU采用的是风冷的方式的话我个人推荐机箱顶部的风道改为进风口，给CPU散热器提供新鲜的冷空气，让整机的热量变成从机箱背部的风口处排出。
还有一点需要注意的是两把同方向的风扇成90°垂直并列摆放时候，比如我上图这种安装方式在CPU采用风冷散热时候就不是那么好了，这时候两把风扇就因为过于靠近会造成局部风压不平衡进而造成整体流量降低，也就是俗称的抢风道，因此我个人建议将风向调整为一进一出，就会好很多了。要是像我采用水冷方式的就尽量把顶部风扇与机箱后部风扇拉开距离，就是顶部风扇尽量往机箱前部靠拢安装。
在这里顺带提一点，在安装风扇时候除了像前面板进风口的入风面积需要达到风扇的40%以上时候才不会容易降低空气流量以外，机箱的出风口同样也要达到风扇民间的50%以上才不会容易降低空气流量，因此鬼斧AIR的风口都改为了镂空面积更大蜂巢设计，这样就不会使得风扇的空气流量降低。
那么组装完毕后的整个机箱风道就如图所示了，这是安装CPU水冷的情况。CPU安装风冷的话则如图下的。
相较于水冷就是把顶部的风道改为了进风口。
接下来就来看看测试数据吧。配置方面是超频到4.3Ghz的R7 3700X RTX 2060SUPER 联力极圈360一体水冷，用超频的CPU来增加一下散热压力。直接跑个3D MARK来模式一下日常游戏使用情况下的温度表现。
根据3D MARK得出的数据，可以得知CPU全程仅在60°C左右徘徊；显卡温度最高仅仅去到68°C左右，CPU全程稳定在4.3Ghz的频率，丝毫没有降频情况发生，非常不错的一组数据。
接下来直接来个双烤测试看看，持续烤机一段时间后，稳定在4.3Ghz的R7 3700X产生了不少热量，达到了86°C的温度，反观显卡则还是非常冷静的保持在69°C，表现还是非常优秀。
这同时也就说明了一点，当采用了一体水冷时候CPU产生的热量就全部被锁在了冷排范围，对于机箱内部积热是有非常大的改善的，同时基于我这个风道，冷排散发出来的热量也能迅速的被机箱顶部以及后部的组成的风道迅速带出到机箱外部，至少显卡的温度并没有受到过多的影响，当然同时这也有赖于给显卡搭建了一个底部进风的风道。
总结
其实风道组建说简单也简单，但是需要达成一个比较好的效果还是有不少细节需要注意的，其中特别的是需要根据机箱自身特点来构建效果最好的那种风道结构。现在市面上主流玩家们买到的基本都是水平风道或者是立体风道的机箱，要是看完后还是一头雾水的话直接看CPU采用什么冷却方式来组建吧，要是普通风冷就按照前进、下进、上进、后出的方式来组建风道，也就是三进一出；要是上了一体水冷的话则推荐前进、下进、上出、后出的方式来组建风道，也就是二进二出。当然我说的组建方式也并不是唯一的，只是比较常规以及合理的方式，大家参考即可。
