最近不少人在为挖 Chia 找一些低价并且 SATA 多的板子，当然我也是韭菜之一，所以就在闲鱼上看了看，华擎在早期出过一张 20 个 SATA 的主板，本来我是以这个作为目标，结果一板难求，所以只能找一些时间较近的主板，结果让我看到了拥有十个 SATA 的 X370 Professional Gaming。

其实华擎还有一张 X370 Taichi 同样也是十个 SATA，而且闲鱼价格在 400 左右，更便宜，所以原定计划是买 Taichi，但是闲鱼上这张无马甲的 X370 Professional Gaming 同样也只要 400 多，而且还有 5G 网卡的加持，所以让我想都没想就直接秒了这张主板，再加上我早已发过这些 X370 支持 Ryzen 5000 的 BIOS，所以在它用来插满 SATA 前，我有了这个大胆的想法——用它上 5950X！

外观展示

▲这张主板闲鱼上全箱说的价格大约在 600 左右，稍微来一刀基本上 550 也没有太大的问题，而我这片因为仅有主板，而且缺少了 IO 马甲，所以最后在我软磨硬泡下，卖家同意 400 到付出给我。

▲在特殊 BIOS 的加持下，华擎的 AM4 插槽成为了所有 AM4 主板中兼容性最强的 AM4 插槽，上可支持 Ryzen 5000，下可支持 Athlon，没有什么不是一版 BIOS 能解决的，无敌一样的存在。

▲由于没有了 IO 马甲，所以这部分显得有点光秃秃的，不过这并不妨碍我来使用。在这红色的散热片下面，就是恐怖的 16 相供电了，一会我们拆开看看。

▲四内存插槽，单开口设计，官方标称最大容量为 64G，支持到 3200MHz，但经过测试，3600MHz 1:1 同步下也可以烧机过测。

▲在主板右侧边缘处有两组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展四个前置 USB 3.2 Gen1 5G，前置拓展也算的上是比较豪华了。

▲IO 接口从左至右依次为清空 CMOS 按钮、PS/2 鼠键二合一、2 x USB 3.2 Gen1 5G、WiFi 天线端口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 10G Typc-C、1G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5 1 音频输入输出。

▲这张主板相对于自家 Taichi 最大的区别就在这里，黑色散热片下面是一颗 5G 的 Lan 控制器，来自 Aquantia（泰安吉）的 AQC108。

供电分析

▲移除 MOS 散热片就能暴露出 16 颗 MOS 了，目前为止至少能确认不是电感级并联。

这张主板的散热垫直接被我的卖家撕掉了，但是我手边只有 M.2 散热块多出来的散热垫，所以只好剪一剪凑合用了。

▲CPU 供电部分的 PWM，型号为 IR35201，来自 Infineon（英飞凌）。

▲这张主板的 16 相供电全部都一样，都来自 Texas Instruments（德州仪器）的 CSD87350，这是一颗 DSM，就是俗称的双层 MOS，单颗最大电流为 40A。

▲内存 PWM 为 uP1674P，来自 uPI Semi（力智）。

▲内存为两相供电，同样也使用了 CSD87350。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core、SOC，型号为 IR35201，来自 Infineon。

Vcore MOS 为双层 MOS，型号为 Texas Instruments 的 CSD87350 40A，通过主板背面 6 颗 Infineon 的 IR3598 倍相器达成 6 倍 12 相，共计 480A。

SOC MOS 为双层 MOS，型号为 Texas Instruments 的 CSD87350 40A，通过主板背面 2 颗 Infineon 的 IR3598 倍相器达成 2 倍 4 相，共计 160A。

所以真实供电为 6x2 2x2（Vcore Vsoc），共计 16 相，通过个人经验判断，单从供电用料来看，这套供电的最大能抗 300W 左右的功耗。

Mem PWM 型号为 uP1674P，来自 uPI Semi。

Mem MOS 为双层 MOS，型号为 Texas Instruments 的 CSD87350 40A，2 相直出，共计 80A。

上机测试

▲首先来简单介绍一下我使用的测试平台。

▲为了完全榨干这张主板的供电，所以 CPU 自然也要当今最强桌面级处理器，AMD Ryzen 9 5950X，本次测试中将会与 X570 下跑出的测试成绩做对比，同时这张 X370 也给了 PBO 的开关，所以也会做开关 PBO 的测试。

▲亮机卡一张，来自华擎的 Radeon RX 6700 XT Phantom Gaming D。

▲散热器来自超频三的巨浪 360 Pro。

▲冷排采用了 12 条水道，辅以无橡胶分流片的设计，能有效降低水流阻力，更快的将热量带走。

▲冷头采用了三相电机 石墨轴承的设计，在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音，兼顾了散热和低噪。

RGB 在冷头部位也没有缺席，在主板没有 RGB 灯控的情况下，这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效，仅需要接入电源线即可，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。

▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇，最大风量可达 65.4 CFM，RGB 和冷头一致，可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。

▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

▲测试 SSD 为大华 C900 ，这款 SSD 性价比非常不错，TLC 颗粒，缓内速度写入也能达到 1800MB/s，综合价格来看是一个不错的大碗肉。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，辅以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

理论性能测试

▲Cinebench R15，跑三圈取平均值，结果如图。

▲AVX 负载更重的 Cinebench R20，跑三圈取平均值，结果如图。

▲Cinebench R23，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX11 4K 游戏性能测试的 3DMark FSE，跑三圈取平均值，结果如图。

▲CPU-Z 17.01.64 测试，跑三圈取平均值，结果如图。

AVX2 负载烧机测试

▲在无其他辅助风流的情况下开启 PBO 下使用 AIDA64 自带压力测试，并仅勾选 FPU，烧机 20 分钟，此时 CPU 频率为 4025MHz，功耗为 218.69W，CPU 温度为 87 度（此为 HWinfo 读数，AIDA64 温度电压读数有误），供电温度为 91 度。

▲在烧机 20 分钟后，左侧 MOS 散热块为 62.4 度，上侧散热块为 61.2 度，图上的两个最热点为主板 PCB，最高来到了 85.1 度。

这里明显就能看出来 MOS 和散热块的温差较大，更换较好的散热垫可以解决这个问题，整体供电效率会更高。

总结

得益于当时过剩的供电设计和用料不缩水的 PCB，这张主板预测最大承载能力能够达到 230W 左右，足以应付开启 PBO 的 5950X。

在默认不开启 PBO 时，相对于 X570 有一点的差距，但是在开启 PBO 后差距非常小，反馈在游戏上可能连 2 帧都没有，可以说是感知不大。

不过因为是魔改的 BIOS，很多问题无法得到华擎和 AMD 解决，所以仍有调教不到位的地方，例如 AIDA64 的温度电压读数不正确（这有可能是 AIDA64 没有适配这张主板的 SIO），烧 AVX2 时出现默认电压过高导致功耗较高，使 AVX2 负载下的频率较低的问题，不过这个可以通过偏移电压轻松解决。

在 Ryzen 5000 高端 CPU 如此昂贵的情况下，一张顶级 X570 无疑是雪上加霜，华擎这波魔改 BIOS 的出现可以说是让这些旧的 X370 重获新生，配合本身供电就非常强劲的 X370 Taichi 或者 Professional Gaming 也可以说是另一种预算不够的解决方案。

当然用 5950X 搭配就有些极端了，毕竟买得起这颗 CPU 的人应该不会买不起顶级 X570，不过用来搭配 5900X 或者 5800X 也是不错的，如果你爱折腾，同时还是个垃圾佬，那么这些顶级的 X370 还确实可以考虑一下。