什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识，带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比，希望大家会喜欢。

什么是CPU的封装？

CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。

晶圆

至于晶圆为什么是圆的，主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。

▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来，与PCB连接，然后加上或者不加上保护盖，这就是一个完整的CPU了。

但是！一颗CPU并不能可以工作了，他需要和主板连接，那么这个与主板连接的方式，就叫做封装。（有点小饶，但是相信你可以明白）

封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA。

LGA：

LGA的全称叫做