近期，intel为300系列增添了新成员，发布了一款B365芯片组，本以为是B360的升级版，但是从B365芯片的规格中我们可以发现，它的制程工艺从14纳米FinFET退回至22纳米HKMG ，估计是因为intel 14纳米产能不足的缘故吧。intel B365芯片组主板怎么样？下面装机之家分享一下B365和B360主板的区别对比。

不过根据最新爆料，基于B365芯片组其实是上一代H270芯片改进而来的，有点类似H310C基于H110，B365芯片组的规格和H270基本相同，均为22nm制程工艺，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23