苹果iPhone 7 Plus模具图大曝光 双摄像头设计引注意

保密工作没做好，产品的新情况就会被泄露。这不，苹果iPhone 7 Plus的工厂模具图近日又在网上被曝光了。这是继iPhone 7真机谍照流出之后的又一次曝光。那么，从iPhone 7 Plus工厂模具图流出的照片我们能获得什么信息呢？

从曝光的图片来看，不仅证实该机确实采用了双摄像头设计，而且还取消了3.5mm耳机接口以及增加了Smart Connector接口，同时从工具图的机身内部结构来看，似乎还有可能配备容量更大的电池，从而提升手机的续航能力。

iPhone 7 Plus模具图

　　工厂模具图曝光

从此次爆料达人@Onleaks曝光的iPhone7 Plus的工厂模板图来看，该机的背面设计基本上与我们此前见到的模样没有什么不同，比如过去背面的天线白带已经不复存在，但在机身上下两端及边缘部份采用了弧形天线设计，从而确保手机信号的接收。同时iPhone 7 Plus确实取消了3.5mm耳机接口，并且也没有传说中的双扬声器，至于背面底部出现的类似Smart Connector接口的三个金属触点，则据称有可能用来连接智能键盘等配件。

双摄像头设计

当然，iPhone 7 Plus最吸引人的地方还是采用了双摄像头设计，并且有明显的凸起，旁边则依次为麦克风和LED闪光灯，但没有出现此前曝光的iPhone 7谍照中的激光对焦模块。此外，从曝光的工厂模具图的内部构造来看，似乎有可能会增加所配电池的容量，并就此带来更出色的续航表现。

　　索尼和LG提供模组

至于iPhone 7 Plus此次配备的双摄像头到底有何特别之处，此前传出的消息是两枚镜头大小不同，一个为主摄像头，另一个则负责光学变焦。不过，根据知名分析师郭明池最新提交的报告中的说法，由于在机身外观设计方面的限制，iPhone 7 Plus所配的双镜头系统可能在光学变焦功能上有所牺牲，但没有透露具体的细节。

双摄像头

尽管如此，由于苹果在去年收购了以色列的LinX Imaging公司，所以依靠吸收的新技术，iPhone 7 Plus的双摄像头能够输出媲美单反相机的照片。同时按照郭明池的说法，iPhone 7 Plus的双摄像头模块将由索尼和LG Innotek提供，并且预计该机在今年下半年的销量有可能会达到2000万-3000万部。

　　升级3GB内存

iPhone 7 Plus

值得一提的是，郭明池还表示为了更好的处理双摄像头的数据，苹果还将会为iPhone 7 Plus首次配备3GB内存，从而使得该机的配置将与iPhone 7再次拉开距离。至于iPhone 7 Plus的其他变化方面，则传闻会提升防水性能，同时Home键有可能会嵌入触控屏下面，由过去的按压式样变更为触摸式操控防，但消息的真实性尚未得到证实。

至于iPhone 7 Plus和iPhone 7的发布时间方面，则按照台湾媒体报道称，苹果将在今年9月13日推出iPhone 7系列，同时会有iPhone7、iPhone7 Plus和iPhone7 Pro(或称Premium)三款机型问世，目前苹果两大组装厂富士康和和硕都已经开始招聘新员工，以便应对iPhone 7组装的需求。

苹果芯片帝国的崛起：那些被逐一并吞的芯片公司们

在苹果长达十年的自研芯片旅程中，正式发布以 Arm 架构为主的 Mac 电脑处理器，来取代长久以来的英特尔 x86 架构，是 历史 性的一页。

一直以来，苹果用两种方式来打造属于自己的芯片帝国： 一是自主研发，现在苹果内部的芯片研发团队已有数千名员工。

其次，是以收购方式获取新技术，吸收后再整合进入自家的研发团队中，像是指纹识别芯片 Authen tec 和 3D 体感芯片/脸部辨识芯片 PrimeSense。

从 2010 年苹果 iPhone 4 发布首款自研的 A4 处理器开始，掀起系统厂自主研发芯片的风潮，也逐渐改变芯片厂、系统公司、晶圆代工厂的产业之间的关系。

苹果自制芯片除了核心的处理器之外，还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动芯片、GPU、基频芯片、指纹辨识芯片、3D 体感芯片等，还有基于 Arm 架构的 Mac 电脑处理器芯片，整个来看，苹果已经建立了一座芯片帝国。

成立于 1976 年的苹果，已经有 44 年 历史 ，2007 年推出第一款智能手机 iPhone，并将公司名称从苹果电脑改名为苹果公司，为公司未来发展重新定义。

在苹果成立 44 年的 历史 中，经历许多次电脑处理器架构的更换。在推出 Mac 之前的微电脑 Apple II，是采用 MOS 的 6502 处理器，1984 年推出的 Mac，就改用摩托罗拉的 68K 架构。

到了 1994 年，苹果再从摩托罗拉的 68K 系列架构转向 AIM 联盟（苹果、IBM、摩托罗拉）共同开发的 PowerPC 处理器架构。

最近一次是 2005 年，苹果从 PowerPC 架构转向英特尔 x86 处理器架构，开启双方长达 15 年的深度合作。

苹果基于 Arm 架构自研 Mac 电脑的处理器芯片，来取代英特尔的 x86 架构的终极野心，这几年来在业界已是公开的秘密，今年在 WWDC 上发表后，等于是证实且宣告这项规划正式上路。

根据苹果规划，首款采用苹果自研芯片的 Mac 将于今年底上市。苹果并不会立即放弃英特尔的处理器，搭载英特尔芯片的 Mac 芯片也会同步开发，预计从英特尔芯片完全换到苹果自研芯片，需要两年的过渡期。

苹果自研 Mac 处理器芯片计划的背后，当然是基于 iPhone A 系列手机处理器的巨大成功，以及合作伙伴台积电在技术支持上的全力相挺，传出台积电有至少 300 位工程师助力苹果，涵盖研发、设计、制造、封装等每个环节。

苹果 iPhone 处理器的成功，也有一段曲折的 历史 ，包括初期裁掉内部芯片团队，打算直接用英特尔 Atom 处理器; 找三星代工、收购关键的 PA Semi、与三星关系生变，一直到找上台积电代工。

iPhone 处理器的打造，是从三星与 Arm 开始。其实当时，苹果曾考虑与英特尔合作。

苹果最早在开发 iPad 时，曾考虑采用英特尔的 Atom 处理器。当时 Atom 仍在研发阶段，但苹果创办人乔布斯对于英特尔的技术能力充满信心; 甚至在 2005 年，决定裁掉苹果早年为了 Mac 而设立的芯片设计部门。

不过，有“iPod 之父”之称的 Tony Fadell 则是反对使用英特尔的 Atom。在他的坚持下，乔布斯同意改用设计更简单、同时也更省电的 ARM 架构。

后来前英特尔首席执行官 Otellinii 曾表示，与苹果双方没有合作移动设备芯片，关键原因是报价; 同时，他也认为苹果的移动设备销售量顶多百万台出货量，不会让英特尔带来太大获利。

最终，苹果是和三星合作，设计 Arm 架构的 iPhone 处理器芯片。

2007 年，苹果发布第一代 iPhone，使用三星设计的 Arm 架构 SoC，GPU 是 Imagination 的 PowerVR。

三星这款基于 Arm 架构的 SoC 效能表现不差。因为当时在 Arm 架构上的操作作业系统例如 Nokia 的 Symbian、微软的 Windows CE、初版的 Android 等，都是功能简单的轻量系统。然而，三星打造的 SoC 却能帮助苹果在 Arm 架构下，执行改写自 Mac OS X 的 Unix 系统，且有完整的 UI 效果。

苹果的成功，让许多业者重新调整了开发计划，这当中就包括日后 Google Android 阵营的崛起。

但是，三星 SoC 也不是没有缺点，毕竟它的原始设计只是基于三星的 DVD 播放器里面架构。

为了能维持 iOS 的优势与独特性，苹果深知必须要自主研发处理器。

因此，在第一代 iPhone 发表不久后，苹果即与三星、Imagination 签署 SoC 和 GPU 的开发协定，同时也开始重组自己的芯片研发团队。

2008 年苹果招揽曾任职于英特尔和 IBM 的 Johny Srouji，也就是现在的苹果硬件技术部门的高级副总裁; 更在同年收购矽谷新创公司 P.A Semi，成为日后成为 SoC 技术团队核心。

苹果首款自研的 A4 处理器搭在于 iPhone 4 内，首度在 2010 年问世。当中采用 Arm 的 Cortex-A8 为 CPU 核心，以及 Imagination 的 PowerVR SGX 535 作为 GPU。

2010 年，苹果更收购了专门开发移动设备芯片的 Intrinsity。虽然苹果是以 Arm 的 Cortex-A8 为架构设计了第一颗 A4 处理器，当中与 Intrinsity 的合作，达成 CPU 架构的优化。

初期，苹果的自研芯片是交由三星代工，但后来三星把改版的 Cortex-A8 核心用在自家的 SoC 产品 S5PC110 中; 在 2011 年又将 S5PC110 改称为 Exynos 3，成为三星最早以“Exynos”命名的自家 SoC 产品，使用在一系列 Galaxy 系列移动设备里中。

加上三星陆续在智能手机上显露头角，苹果逐渐将三星视为竞争对手，便开始寻求其他代工厂来取代三星，与台积电接触便是从当时开始。

诚如文章之前提到，iPhone 处理器的成功，给了苹果很强的信心与底蕴要自行开发 Mac 电脑的处理器芯片，把英特尔彻底取代。

观察在苹果这十年来的自研芯片过程中，一直被很多人视为是“毒苹果”，一旦咬上一口，会带来营收和股价飞天。

但合作过程中，也可能会随时被取代与抛弃，在此也细数苹果这几年究竟有哪些自研的芯片产品，以及并购或抛弃过哪些公司。

苹果在第一代的 iPhone 上就与电源管理芯片供应商 Dialog 合作，由 Dialog 提供电源管理、音频子系统、快充芯片，以及其他混合信号整合芯片。

Dialog 运营也跟随苹果 iPhone 的热卖一路成长。2007 年 Dialog 的全年营收才 8677 万美元，到了 2017 年已成长至 13.53 亿美元，十年间增长 15 倍，且公司 70% 以上营收来自于单一客户苹果。

Dialog 也不是对于运营全押宝在单一客户的情况没有警觉心，自身更不断多元化业务领域，扩充至蓝牙芯片、快充技术、LED 芯片等。

苹果与 Dialog 合作十年也够久了。约 2017 年左右，业界开始传出苹果要自制电源管理芯片的消息，甚至在苹果自组的研发团队中，不少工程师都是来自于 Dialog。

后来苹果与 Dialog 达成协议，先支付 3 亿美元资金买下其部分资产与技术专利，以及预付 3 亿美元，作为后续几年采购 Dialog 产品的预付款; 再者，Dialog 也将 16% 的员工，共计 300 名工程师“转让”给苹果，双方彻底切断关系。

Imagination 与苹果也是从第一代 iPhone 处理器就开始合作，同时苹果也一直是 Imagination 最大客户。

苹果在 2017 年也曾宣布要在 15 个月至 2 年内逐步停止使用 Imagination 的 GPU IP 技术; 随后，苹果在 2018 年推出的 iPhone X 和 iPhone 8 手机用上自行设计的 GPU 产品，搭载在 A11 芯片中。

被苹果抛弃后的 Imagination 被迫出售，在 2017 年 9 月由私募基金 Canyon Bridge Capital Partners 以英镑 5.5 亿元所收购。

到了 2020 年，Imagination 终于与苹果达成协议，为公司长达 2~3 年来的运营不确定性划下句点，协议内容主要是由苹果支付专利授权费用，以使用其 GPU 技术。

业界认为，苹果可能无法在短期内处理好与 Imagination 的专利纠葛，这将影响其自行设计 GPU 和自给自足的计划，因此与 Imagination 达成协议。

苹果也传出自研显示屏驱动芯片，这也是供应商新思运营的隐忧之一。

苹果一直是新思的重要客户之一，但这几年新思来自于苹果的订单数量已经大幅减少，主要是因为 iPhone 的 OLED 机种是采用三星的 OLED 显示屏搭配 OLED 驱动芯片。

新思这几年在运营上不断朝多元化转型，包括收购美满电子 Marvell 的多媒体解决方案业务部门、音频处理方案供应商科胜讯 Conexant 等。再者，也于 2019 年底出售 TDDI 业务部门给韦尔。

基频芯片是看似容易，但非常需要下苦工，以及与每一代通讯协议技术积累。

苹果在 iPhone 初期用过英飞凌的基频芯片（后被英特尔并购），从 2011 年 iPhone 4s 开始，高通就一直是苹果基频芯片的独家供应商。

站在苹果的角度，显然不想看到核心元件被高通钳制，因此从 2016 年 iPhone 7 开始，在特定地区的机种采用英特尔的 4G 基频芯片，这被视为是制衡高通的手段之一。

高通、英特尔双供应商的策略，一直持续到 2017 年的 iPhone 8 和 iPhone X 系列; 然而 2018 年出现重大转折。

当时，苹果因为与高通的技术专利官司，2018 年发布的 iPhone 全都使用英特尔的 4G 基频芯片，只能说这是当时苹果的唯一选择，之后却出现“信号门”事件，让很多消费者反弹。

之后在 2019 年，苹果正式与英特尔签署协议，以 10 亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门。同时，也收购英特尔相关部门约 2000 名员工，象征苹果正式大举投入开发5G的基频芯片。

除了自研核心技术外，苹果也是时不时会收购新创公司来获取创新技术，接下来要讨论的指纹识别芯片 AuthenTec、人脸识别技术 PrimeSense，就是两个最成功的案例。

跟很多技术的发展路程相似，指纹识别技术也不是苹果发明的，但却是苹果发扬光大的。

苹果在 2012 年收购以色列的指纹辨识技术商 AuthenTec。这家公司曾为很多 NB 大厂导入相关的指纹识别技术，包括惠普、戴尔、联想 、富士通等。

苹果的领军，让安卓手机阵营也积极加入指纹识别行列。初期瑞典 FPC 公司的后置指纹辨识就成为救急方案之一，受到华为、小米等青睐，逐渐发展成为当时安卓手机阵营的指纹识别技术主流路线。

之后汇顶的指纹识别技术势力开始崛起，逐渐侵蚀 FPC 的市占率。

这样的发展非常自然。欧美公司在初期技术领先阶段，会比较占上风; 到了市场需求大爆发时期，客户会开始追求品质与成本的平衡，亚洲供应商通常会在这一阶段大举切入，一举通吃市占率。

2017 年苹果新机 iPhone X 登场，全球 科技 产业掀起一阵人脸解锁的热潮，这款技术照样不是苹果首创，但又是苹果引发潮流。

苹果的人脸识别技术来自于收购 PrimeSense，这也是一家以色列新创公司，专注于 3D 传感技术。

PrimeSense 在被苹果收购之前，也是有一段风光的历程，其研发产品曾经被微软体感 游戏 机 Kinect 采用。只是，微软的 Kinect 第二代改为用自己开发的技术做取代，后来 PrimeSense 也卖给苹果。

PrimeSense 拥有的是结构光技术，苹果将该技术用在 iPhone 脸部识别解锁上，同样也引发安卓手机阵营跟进，只是技术阵营不尽相同，安卓多数是用 3D ToF 技术为主。

苹果自研芯片之路，已经建立起一座芯片帝国，其影响力已超越纯 IC 设计公司，同时也开启其他系统公司自研芯片之路，包括小米、Oppo、Vivo 等，纷纷自组芯片研发团队。

过去，台积电的前几大客户都是以全球 IC 设计公司为主，现在苹果早已经是台积电前两大客户之一，这种系统公司自开 ASIC 芯片的商机，更成为所有晶圆代工厂的新生意。

过去业界常以“毒苹果”来形容苹果的供应商。意思是，初期啃苹果一定是又香又甜，为公司带来营收一飞冲天的效益; 然而，一旦依赖上这个客户，迟早会面临被抛弃的命运。

这样说，算是对一半。能打入苹果供应链对公司运营通常会是一大转机，但也要不断加强自身实力、培养更多新技术和多元化产品，为公司中长期发展作准备，不然只能说是被时代淘汰，莫怪客户变心。

3种版本双摄像头!苹果iPhone7什么时候上市确定[

　
　　今年3月苹果的新品发布会已经确定。苹果要在3月举行新品发布会，其中除了传闻多时的iPhone
5SE外，iPad
Air
3，有可能还有Apple
Watch
2!新机有可以能配备1200万像素摄像头，且摄像头不在突出!同时支持2.5D弧面玻璃!
　　目前还暂不清楚iPhone
7是否加入防水和无线充电功能，但按照苹果“大小年”的发布传统，相比于iphone
6s
，苹果新一代机型在外观与配置方面应该会有很大的变化，比如处理器、运行内存、相机、续航、手机尺寸等。
　　当然，同时发布的还有iPhone
7
Plus，为了把它跟iPhone
7的区别开，苹果会可能会将内存提升，尺寸加大等。面对这样一波强势新品的来袭，那么问题来了：iPhone7即将发布!肾准备好了吗!你会买吗？
　　苹果iPhone7什么时候上市最新消息：三种版本
一种有双摄像头
　　iphone7什么时候上市？iphone7的外形怎么样？苹果iPhone7将搭载背部双摄像头的传闻又来已久，此前苹果收购以色列摄像头技术公司LinX就有传闻称苹果将推出双摄像头版本的iPhone，不过这一传闻在iPhone6s身上并未得到实现，于是很自然的，人们把目光放在了苹果下一代iPhone，也就是iPhone7上。
　　苹果iPhone7将搭载背部双摄像头的传闻又来已久，此前苹果收购以色列摄像头技术公司LinX就有传闻称苹果将推出双摄像头版本的iPhone，不过这一传闻在iPhone6s身上并未得到实现，于是很自然的，人们把目光放在了苹果下一代iPhone，也就是iPhone7上。近日，凯基证券分析师郭明池也做出预测，表示苹果一款iPhone7
Plus将配备双镜头系统。(南方财富网手机频道)
　郭明池表示，iPhone7将有三个版本，分别为一款小尺寸的iPhone7和两种屏幕尺寸更大的iPhone7
Plus，其中一款iPhone7
Plus就将配备双摄像头系统，而该双摄像头技术就来自上述提到的LinX公司。至于标准的iPhone7和另一款iPhone7
Plus，将仍会采用普通
iSight后置摄像头。
　　郭明池表示，苹果当初就想在iPhone6中使用双镜头系统，不过当时的相机模块算法和组装存在技术瓶颈，无法真正的实施。而这次，两款iPhone7
Plus的摄像头模组依然来自老供应商索尼，将都采用1200万像素传感器，其中一个支持光学防抖，和更广的取景，另外一个支持长焦镜头。最后，郭明池还预测双摄像头版本将占有iPhone7
Plus出货量的25-35%。
　　虽然这些竟是分析师的分析，但苹果未来将推出双摄像头版本的iPhone似乎已经是必然的结果了，此前也有苹果相关专利证明这一点，目前我们知道的详细情况还很少，还需要等待进一步的消息和答案。

iphone7plus支持ar吗

据外媒（fastcompany.com）报道，苹果公司曾于2013年收购一家名叫PrimeSense的3D感应技术公司，三年后苹果推出了具有双摄像头的iPhone7 Plus。双摄像头使得手机具有感知空间深度的能力，而这正是实现3D信息捕捉的必要条件。再加上苹果CEO库克不止一次地面对媒体表达对增强现实（Augmented Reality，简称AR）的热爱，这一切不禁让人遐想：iPhone7 PLus是苹果向AR迈进的第一步吗？

这一切并非空穴来风。VR、AR喧闹多时，许多同行都已在这一市场摆好阵脚。微软的Hololens和联想的PHAB 2 Pro都已具备颇具模样的AR功能，只有苹果冷静地出奇，一直没有动作。要说配备双摄像头的iPhone 7 Plus剑指AR，倒也符合大众的心理期待。
iPhone 7 Plus配备一颗等效焦距28mm的镜头，和一颗等效焦距56mm的镜头。两颗镜头配合便可探测出画面中物体和背景之间的距离。不过这两颗看似强大的镜头在AR上的功用并非众人臆想的那样强大，无论内部元件还是两颗镜头之间的距离都与AR规格相差甚远。
双摄像头的局限
据外媒记者称，iPhone 7上所使用的相机模块几乎确定无疑是由LinX所研发。苹果于去年收购了这家以色列公司。在收购之前，LinX便声称其所研发的相机模块能够提供媲美数码单反相机的画质，而同时模块本身仅占据极小的体积。这话和今年发布会上苹果用来夸耀iPhone 7的文案如出一辙。
而能够记录景深信息的双摄像头也一直是LinX的当家技术。这一技术在iPhone 7 Plus的双摄像头上得到了最佳体现。在苹果展示的照片样张中，前景中的人物轮廓清晰，同时背景呈现出迷人的模糊效果。苹果将之称为“人像模式”，不过据果粉们上手测试，该景深效果在拍摄非人物体时一样有效。
为了创造这种景深效果，两颗摄像头分别对自己摄入的图像进行分析。当系统在画面中完成了识别，两颗镜头分别以不同的焦距摄入图像，然后再由软件合成最终的景深照片。
不过这种识别依赖于足量的特征性数据才可以完成。打比方如果拿手机对着一堵表面光滑的白墙，一旦没有足够的图像信息完成识别，景深效果不存在了。
而这都达不到AR所需要的相机要求。3D绘图和场景重建需要高精确度和高稳定性的图像采集。这要求相机除了在具备平面坐标上的探测能力之外，还要具有纵深信息采集的能力。同时即使手机机身晃动，摄像头也要有能力相对环境保持静止，这又是防抖上的问题。
镜头间距太近
iPhone 7 Plus上的两颗摄像头距离太近，也让人怀疑其AR应用能力。经验告诉我们，两颗镜头之间的距离乘上十倍，其结果便等于镜头所能捕捉的景深。iPhone 7 PLus上两颗镜头相距大约只有一厘米，如果两颗摄像头规格相同的话，其能捕捉的景深仅仅只有十厘米。不过iPhone 7 Plus上所使用的两颗摄像头并非同一规格，而是一个广角（28mm）一个人像（56mm）。一位AR开发者告诉记者，通过一些软件的补助，iPhone 7 PLus能探测到的深度可能达到了50cm。
然而即便如此，50cm对于创建AR应用来说还是捉襟见肘。从这个角度看，如果苹果真想凭iPhone 7 PLus进军AR，两颗镜头之间的布局也不会如此。
PrimeSense传感器的缺失
AR设备（比如微软的Hololens）通常都会使用主动传感器加红外线手段来获取精确的物体信息。设备通过发射红外线，然后测量光线照射到物体返回的时间来计算出距离信息。
此前被苹果收购的LinX也有此类技术，LinX将之称为“Structured Light”。不过这一技术并未在iPhone 7（Plus）上现身。iPhone 7 PLus使用的仍然是和前几代手机相同的被动传感器方案。被动传感器使用环境光来感知距离，精度没那么理想。
科幻原型设计公司SciFutures的CTO斯科特·萨斯坎德（Scott Susskind）表示，PrimeSense的传感器技术其实是很先进的AR解决方案，该技术在iPhone 7 Plus上的缺席似乎暗示苹果并未打算在手机上实践AR。
库克话里有玄机
说到手机AR，其实尽管Pokémon Go在全球大红大紫，不过Jony Ive领衔的设计团队是否对手机AR有兴趣还是未知数。从过去几年的产品中，他们一直以简洁优雅见长，AR这种东西显得太极客范。
库克在《早安美国》中的一席话或许透露了某些玄机。“AR让人们相隔万里却可以促膝而谈。能够‘亲眼见到’原本不存在的事物。这里AR所呈现的可能是我们所谈及的某物，也可能是并不在场却彷若临席的某个人。”
库克这番话无疑显示了苹果对AR的追求。相比Oculus那种与现实完全隔绝的VR，苹果对AR更情有独钟。这番话同时也暗示，苹果想要的AR可能并非通过手机或平板屏幕来实现，而可能是某种头戴设备或眼镜。
综上所述，苹果对AR的热情毋庸置疑，只不过iPhone 7 PLus并非其进军AR的开山之作。说不定现在苹果总部的某个房间里已经打磨出了几款AR原型机呢？或许下一届苹果发布会上我们就可以期待看到苹果带来的AR新品。

关于 iphone7 的传言到底哪些是靠谱的

1. iPhone 7 还将延续双机策略

苹果呢次已经明确表态左iPhone 7 将会延续双机策略。
同时推出iPhone 7 ，iPhone 7 Plus，
继续照顾好钟意大屏幕同小屏幕既朋友！

2. 耳机口消失了
“创新无界，变薄不止”“无最薄，只有更薄”，
苹果一直将变薄当成自己嘅使命。
除作薄仲有简洁同美观
所以耳机口！out！

以后都用数据口插耳机啦！
所以如果充电既时候就无听音乐啦！
呢个先例其实早就有根据！12寸既mac本就真系净系有数据口！

3. iPhone 7 Plus将会有256GB版本

钟意存电影同电视剧既朋友们辛福啦。
7 Plus已经确定推出256GB超大内存版，
希望唔会卡机啦！

4. 电池容量升级
内存升级了，电池容量当然该升级了！
7新装升级版既iOS 10电源管理系统让iPhone既待机能力进一步增强。
电池容量将提高到3100毫安，比6s多出左350毫安！
但系晚上钟意玩手机党表示依然唔够！

5. 新增防水功能
防水一直系世界手机业急需解决嘅问题，
一直都系日本做得比较好。
似乎今日苹果都想挑战下
苹果已经确定将防水作为iPhone7一大卖点。

具体系点样防嘅，苹果方面都无透露。

6.拍照系统升级
对于7既拍照系统，苹果今次又落血本。

以高价收购左以色列LinX Imaging相机技术公司，
使拍出既照片达到单反级既成像水平。

仲有一直饱受诟病既摄像头凸起，这次也会被磨平。

7.难睇既白带没了
终于没有白带了！
苹果终于去睇左妇科了！
对于白带，苹果方面解释一直系技术需要，防止干扰信号。

今年，苹果正式依靠自己既专利彻底抹杀左呢两条白带。
自此，苹果公司保证，“白带”再都唔会系iPhone上出现了。

8. 性能上升级
iPhone 7既内存会有个升级。
所以芯片都要升级，
因此今次苹果将系7上采用最新既A10芯片。
但系暂时A10既资料仲未有~~

9. 屏幕或许无缘OLED
OLED屏。（OLED为自发光材料，不需用到背光板，同时视角广、画质均匀、反应速度快、较易彩色化、用简单驱动电路即可达到发光、制程简单、可制作成挠曲式面板，符合轻薄短小的原则，应用范围属于中小尺寸面板。）
根据传言进度睇，OLED今次或者无缘iPhone7。

但并不意味苹果唔会对屏幕进行提升。
iPhone 7将采用Apple Watch用既蓝宝石屏幕。
同之前采用既康宁大猩猩玻相比，蓝宝石屏幕抗划、更抗跌。
至于OLED屏，可能会系iPhone8上运用。

10.上市时间
根据苹果传统，新一代iPhone通常系秋季发布。
iPhone 6s同6s Plus于去年9月9日发布，25日上市。
iPhone 7都将于2016年同期发布。
而传言中既iPhone 6C就好有可能系今年年初同我地见面。